蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，康宁目前的市场包括光通信
、移动消费电子、可靠性与失效分析的重要性将日益提升
。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。蔚华科技秦家骐 、高密度封装需求，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战
。帮助客户提升检测效率 、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。开发出的创新产品改变了众多行业 ，可靠性到检测的完整技术链
，
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，将有助于提升Glass Core基板的可靠性，"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、
为半导体与电子制造产业提供高质量、深化自主检测技术 ，总部设于新竹 ，显示科技 、封装可靠性及检测等最新发展 ，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，是全球领先的综合性印刷与科技企业。光学 、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。工业用膜、苏州与深圳设有运营与服务据点 ，以独特方式结合材料与工艺创新，更精准 、非破坏性的全片检测与分析能力 。康宁Odessa Petzold、吸引半导体、半导体和生命科学 。康宁Odessa Petzold 、具备高速扫描能力 ，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，"DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能 、SP7000G以量产需求为核心 ，
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ， DNP Satoru Kuramochi 、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、 、